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开元体育借助 Sitara™ AM2x MCU革新实时控制、网络和分析性能
开元体育借助 Sitara™ AM2x MCU革新实时控制、网络和分析性能鉴于工业 4.0 和工业自动化的大规模发展,现代智能工厂已经呈现出更快的分布式计算、更快的灵活联网以及边缘更加智能等特征。制造机器人、机械辅助和互联工厂的设计人员通过整合先进的实时计算、泛在网络和边缘分析功能,可添加工业通信、功能安全和预测性维护等特性。实现上述发展需要在实际设备和云之间建立无缝连接,因此推动了技术在多个领域的同时应用。图 1 表明在自动化工厂中,实时控制、工业联网和边缘分析可有效提高效率和生产力。
下面介绍了用于实现工业自动化的三大关键技术支柱。本文介绍了德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM2x 微 (MCU) 如何解决传统 MCU 的性能问题,从而满足实时控制、联网和分析需求。
传统 MCU 的功能已经无法满足工厂对更高性能的需求。现代工厂需要提高性能水平来满足日益增长的自动化和智能需求。
借助各种片上功能,Sitara AM2x MCU 可帮助实时控制和边缘系统的设计人员在不增加复杂性的情况下打破性能界限。
由于系统对时间的要求很严格,因此在进行实时控制时,系统需具有原始数据处理能力,并能在要求的精确时间内控制信号。对模拟信号进行精确控制非常关键,该过程可利用改进的控制算法来提高电机驱动器的可靠性和电动汽车的效率。因此开元体育·(中国)官方网站,上述改进算法的处理需求已经超出了传统 MCU 的功能范畴。
工厂需要进行不同类型的数据交换,因此必须快速采用多种工业以太网标准,从而支持在各机器之间进行实时通信。只有实现这种连接,才能提高系统性能、安全性和可靠性。系统设计人员正在寻求这样的集成网络解决方案:不仅兼容多种不同的协议标准,而且工作速率高达 1Gbps。
正如系统级连接可实现实时通信一样,机器学习算法的改进可促进局部优化,即每个机器或节点无需等待集中式决策即可执行操作。边缘处理可显著缩短响应时间,从而实现更好、更安全的人机协作。
正如一个链条的坚固程度取决于其最薄弱的环节,模数转换的可靠性也不例外,但在这一链条中,MCU 是经常被忽视的元素。在电机控制和机器人等许多工厂系统中,这种名不见经传的处理器监督着模数转换和数模转换过程,但是,人们的高性能计算和控制需求
TI 的 Sitara AM2x MCU 提高了 MCU 的性能水平,可满足工厂日益增长的自动化需求。该产品系列将处理器级计算与 MCU 典型的高能效简易封装和高集成度集为一体,适用于需要精确实时控制的应用,还进一步实现了边缘分析和实时多协议联网等新功能,这
图 2展示了 Sitara AM2x MCU 的核心构建块:处理内核、网络、模拟集成、信息安全和功能安全特性以及定制加速模块。
Sitara AM2x MCU 系列的第一款器件是 AM2434,如图 3 所示。该器件包含多种基础特性,具有四核 R5F处理子系统、灵活的工业网络引擎(工业通信子系统[ICSS])、紧密耦合的模拟外设和支持最新加密标准的安全引擎。
将 Sitara AM2x MCU 的功能块归为几个不同的类别开元体育·(中国)官方网站,有助于说明这些器件如何为三大关键技术支柱实现更高的性能。组合使用上述功能块而实现的片上系统可提供突破性的性能和超低功耗。
第一个功能块开启了新的可能性,即多达四个低功耗 Arm® MCU 内核均可达到 800MHz 的工作频率。高能效处理通过启用改进算法,可提高实时控制系统的性能。例如,电机控制系统可通过测量振动帮助防止磨损和减少能耗,还可通过添加异常检测功能来检测即将发生的灾难性故障。这些新特性需要大幅提高计算能力,而传统 MCU 由于其时钟速率较低而无法满足要求。
高性能多核处理是 Sitara AM2x MCU 架构的核心功能,可提供性能、效率和灵活性的优势组合。利用从单核直到四核的灵活扩展以及从 400MHz 至 1GHz 的速率提升,您可在不降低延迟性能的情况下向应用添加功能。当四个 R5F 内核均在 800MHz 频率下运行时,AM2434 MCU 可提供高达每秒 6,400 个实时
Dhrystone 百万条指令的计算能力,从而实现实时控制。该器件的多核架构还支持在多个不同的内核之间扩展运算,从而简化不同功能以不同时间间隔运行的软件调度。例如,将实时控制与网络分离可降低给定内核的中断次数,还可更轻松地对所有操作进行精密制。
网络已成为下一代智能工厂的关键要素,但随着当前使用多种标准以及 1Gbps 网络的推进而变得复杂化。 集成的可编程网络加速模块可以帮助实现支持多协议的广泛工业网络方案。传统 MCU 不能与上述多种协议进行互操作,因此设计人员必须使用外部通
Sitara AM2x MCU 集成了 TI 的 ICSS,后者是一款可编程的灵活、千兆位网络引擎。除了工业工具套件软件外,ICSS 可实现对以下工业协议的开箱即用型连接:PROFINET® IRT、以太网/Internet Protocol™、EtherCAT® 和 IO-Link。上述集成无需使用额外器件,即可轻松实现工厂连接。
高级模拟集成是 Sitara AM2x MCU 架构的另一个重要方面,可提供高分辨率脉宽调制器 (PWM) 和模数转换器 (ADC) 等专用的模拟和控制外设。这些外设对于实现性能提升(如提高电机稳定性或能效)至关重要。与 TI 其他采用单个集成解决方案的产品相比,全新的产品系列采用了先进的模拟设计。集成上述特性可简化系统设计,减少对其他元件的需求,降低成本并加速产品上市时间。集成的 ADC 和 PWM 可提高整体控制精度并降低延迟,从而实现低至 3μs 的控制周期时间。
许多应用具有非常专业的计算要求,可通过集成定制加速模块满足这些要求。例如,用于驾驶辅助的雷达处理系统需要每微秒计算多个快速傅里叶变换,这无疑是可编程内核的艰巨挑战。旨在支持雷达处理的器件需要专用加速器来缓解计算压力。另一个例子是机器学习,其中推理引擎的每秒计算量特别大,可能也需要加速模块支持。添加定制加速模块可提供超越标准微处理器内核性能的专用处理块,从而无需大幅增加成本或功率,即可将上述应用的系统性能提高 10至 100 倍。
随着越来越多的系统实现互联,增强安全性的必要性也与日俱增。在系统范围内,器件必须包含保护功能,以降低出现安全漏洞的可能性,并符合最新的加密标准。在设计之初,Sitara AM2434 MCU 在可编程安全密钥和灵活的防火墙配置方面,就特别关注可提高系统安全性的系统级片上系统设计。随着安全标准的发展,Sitara AM2x MCU 架构趋于灵活,可通过适当调整持续符合最新标准。
片上系统设计还需符合工业和汽车行业要求的安全标准,如汽车安全完整性等级 (ASIL)-D 和 SIL-3。而且片上系统设计支持系统级安全解决方案,开发人员不仅能将集成的 M4F 内核用作系统看门狗,还能在不间断运行的情况下对器件的其余部分进行预设。网络外设还可独立于主 Arm Cortex®-R5F 处理器运行,实现无缝的重新启动。
许多要求实时控制的系统在很高的环境温度下运行,无冷却气流用于降温。在许多电机驱动系统和电动汽车中,环境温度可高达 85°C,电子器件几乎无法散热。因此,应特别注意上述环境中处理器的功率和能效。
Sitara AM2x MCU 产品系列借助功耗小于 1W 的AM2434 MCU 等器件,可显著提高功效,同时仍提供所有集成和计算性能。因此,该器件可在非常高的温度下可靠运行,无需冷却风扇或成本高昂的散热器。
很明显,更高的灵活性和性能趋势正在突破当前MCU 的限制。对于设计实时控制和边缘系统的设计人员而言,在不增加复杂性的情况下打破性能界限是一项挑战。Sitara AM2x MCU 系列打破了上述性能界限,将引发第四次工业。该系列器件旨在优化当前系统,足以灵活满足未来系统的未知需求。
德州仪器公司(TI)日前公布其第二季度财务报告,营业收入为36.9亿美元,净收入10.6亿美元,每股收益1.03美元。 关于公司业绩及股东回报,TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton作如下说明: “营业收入相较于去年同期增长13%。TI的产品在汽车市场中仍然保持着强劲需求,工业市场也持续增强。 “在我们的核心业务中,较去年同期相比,模拟产品的营业收入同比增长18%,嵌入式处理产品的营业收入同比增长15 %。两项业务的营业毛利均有所提高。 “64.3%的毛利率体现了我们高质量的产品组合,以及高效的制造策略,包括300毫米模拟产品生产所具有的优势。 “在过去的12个月中,我们通过经营活动所产生的现
德州仪器(TI)近日推出业界首个带有真差分远程电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压DC/DC转换器。SWIFT TPS548D22降压转换器带有一个小尺寸PowerStack 封装和集成金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),可在空间受限的应用中驱动专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)。与德州仪器的WEBENCH Power Designer工具一起使用时,TPS548D22可让工程师获得其功率密集型有线和无线通讯;企业和云计算;及数据储存系统设计以加快上市速度。 TPS548D22 DC/DC转换器采用D-CAP3 控制模式拓扑结构,在不同温度下具有0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能,
简介 现在,越来越多的设计师开始转向电子微,以在电机控制和数字电源系统中控制功率级。 使用微(例如德州仪器 (TI) 的 C2000™ Piccolo™ 微)的集成模拟比较器功能可以保护系统电源,同时也可使设计师减少板级所需的外部模拟组件的数量。在此类电机控制和数字电源系统中,在微自身发生执行错误的情况下防止发生过压或欠压时,设计师仍局限于模拟域。 通过使用 TI C2000 Piccolo 微系列的集成模拟功能,可以围绕单个来设计系统,而不需要外部支持电路。这主要涉及使用模拟比较器来监控功率级模拟域中的过压或欠压以及过流或欠流事件。 Piccolo 微处理器的优势 Piccolo 微控制
日前,德州仪器 (TI) 宣布其 OMAP™ 处理器将进一步扩展移动设备功能,为全新应用领域带来无与伦比的处理特性与高性能。在上周于巴塞罗那举行的 2012 年移动世界大会 (MWC) 上,TI展示了基于 OMAP 处理器的创新体验,包括智能数字家庭、企业移动应用、云计算、扩增实境、自然用户界面 (NUI)、出色的视觉影像以及移动设备游戏等。 TI OMAP 产业环境总监 Fred Cohen 指出:“TI OMAP 处理器可为人们生活的方方面面带来丰富的应用体验,包括移动、家庭以及企业应用等。从令人振奋的 OMAP 5 处理器与改变生活方式的扩增实境到数字家庭体验与出色的视觉影像,TI OMAP 处理器均可提供未来 10 年应
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有单端输入、单电源工作、轨至轨 I/O 以及多通道多路复用器 (MUX) 的 PGA11x 产品系列零漂移可编程增益放大器 (PGA) 。 PGA112 、 PGA113 、 PGA116 以及 PGA117 可针对微处理器应用提供高度集成的高灵活可编程增益放大解决方案,满足便携式数据采集、远程抄表、自动增益控制、可编程逻辑以及手持测试设备等需求。 PGA112 与 PGA116 可提供 1 、 2 、 4 、 8 、 16 、 64 以及 128 等二进制增益,而 PGA1
面向MCU应用的零漂移可编程增益放大器 /
日前,德州仪器宣布推出业内最快的5.7k VRMS隔离式双通道栅极驱动器,值得注意的是该产品是TI集成式新型栅极驱动器家族的第一款产品。因其高度的灵活性和通用兼容性,UCC21520隔离式驱动器能够广泛地用于低端、高端、高端/低端或半桥电源管理设计。UCC21520的集成元件、先进防护功能和优化的开关性能,能帮助设计师为企业、电信、汽车和工业应用创建更小、更可靠的设计。 UCC21520为对系统防护和可靠性有高要求的高压应用而开发,可提供5.7 k VRMS的增强隔离,其浪涌抗扰度经测试高达12.8 kV,普通模式的瞬态过压抗扰度在100 V/ns以上。它拥有业内最快的19ns传播延迟,以及业内最紧密的低于5ns的通道至通
推出业内最快的5.7k VRMS隔离式双通道栅极驱动器 /
电源设计小贴士 7:高效驱动 LED 离线式照明 用切实可行的螺纹旋入式 LED 来替代白炽灯泡可能还需要数年的时间,而在建筑照明中 LED 的使用正在不断增长,其具有更高的可靠性和节能潜力。同大多数电子产品一样,其需要一款电源来将输入功率转换为 LED 可用的形式。在路灯应用中,一种可行的配置是创建 300V/0.35 安培负载的 80 个串联的 LED。在选择电源拓扑结构时开元体育·(中国)官方网站,需要制定隔离和功率因数校正 (PFC) 相关要求。隔离需要大量的安全权衡研究,其中包括提供电击保护需求和复杂化电源设计之间的对比权衡。在这种应用中,LED 上存在高压,一般认为隔离是非必需的,而 PFC 才是必需的,因为在欧洲 25 瓦以上的照明均
2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士,德州仪器(TI)亚太区市场传播总监乐大桥先生,TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开不仅标志着2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛的全面展开,同时也开启了TI大学计划与新一届竞赛组委会未来十年合作的全新蓝图。 2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议 全国大学生电子设计竞赛是教育部高等教育司、工业
杯全国大学生电子设计竞赛全面展开 /
版 (涨卿杰) target=_blank
DaVinci技术 (马汉杰) target=_blank
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